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基于Aspen Plus模拟对纺织用硅油脱除微量二甲基硅氧烷体的研究

文 | 姚从春 储昭华 陈八斤 邱玉杭

2022年3月22日

摘要:纺织用有机硅聚合物一般通过二甲基硅氧烷环体的开环聚合和平衡反应制备,但因单体的生理毒害性,国外相应法规对聚合物中单体的含量进行了限制规定。文章通过Aspen Plus工艺过程模拟,分析了二甲基硅氧烷环体的气液相平衡数据,并据此建立了一种用于脱除硅油中微量二甲基硅氧烷环体的模型。模拟分析表明50 Pa(A)、130 ℃是较合适的脱除工艺参数,生产装置试验数据表明,薄膜蒸发器对脱除试验硅油残留单体的总传热系数约为0.05 kW/(m2?℃)。

关键词:纺织用硅油;气液平衡;聚合物脱挥;模拟优化

中图分类号:TS195.9       文献标志码:A

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